振华新云取得一种用于模压表贴瓷介电容器的框架结构专利，避免模压表贴瓷介电容器焊接时受到异常机械应力_电子应用

振华新云取得一种用于模压表贴瓷介电容器的框架结构专利，避免模压表贴瓷介电容器焊接时受到异常机械应力

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2025-05-30 18:34:29

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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）取得一项名为“一种用于模压表贴瓷介电容器的框架结构”的专利，授权公告号CN222927322U，申请日期为2024年05月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于模压表贴瓷介电容器的框架结构，包括基板、基板定位孔和若干引线模块；所述基板定位孔和若干引线模块分别设置在基板上。本实用新型通过各个结构的设计，实现了焊接并固定多层瓷介电容器，同时引出焊接电容器的容量。负极框架引出端和正极框架引出端打弯，打弯深度一致，正负极打弯角度均为90°，打弯后引线框架负极框架引出端和正极框架引出端在同一平面，避免了模压表贴瓷介电容器焊接时由于焊接点不在同一平面而受到的异常机械应力，更好的承载多层片式瓷介电容器，延长了模压表贴瓷介电容器寿命，提升了模压表贴瓷介电容器可靠性。

天眼查资料显示，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂），成立于1997年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本56013.909831万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）共对外投资了4家企业，参与招投标项目458次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息520条，此外企业还拥有行政许可10个。

来源：金融界

企业显示振华负极信息焊接模压电容器瓷介专利模压表框架基板

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