金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,上海果纳半导体技术有限公司取得一项名为“用于DB连接器的线缆焊接装置”的专利,授权公告号CN113809619B,申请日期为2021年09月。
天眼查资料显示,上海果纳半导体技术有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3330.8677万人民币。通过天眼查大数据分析,上海果纳半导体技术有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目21次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息110条,此外企业还拥有行政许可6个。
来源:金融界