东莞新科申请半导体晶体修复方法专利，提高半导体晶体的结构强度
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2025-05-31 13:34:30
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“半导体晶体的修复方法”的专利，公开号CN120072657A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明的半导体晶体的修复方法，包括：在半导体晶体具有裂缝的表面上施加氧化剂以在所述裂缝处形成氧化物层；氧化后，在所述裂缝的所述氧化物层上填充绝缘体；向所述绝缘体施加填充压力，并保持所述填充压力预定时长以在所述裂缝中形成填充物；以及固化所述填充物。
天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息557条，此外企业还拥有行政许可43个。
来源：金融界
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