云萃科技取得集成电路用散热结构专利，利用散热板散热可避免液体泄漏造成集成电路损坏
创始人
2025-05-31 16:07:00
0次
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，泉州市云萃科技有限公司取得一项名为“一种集成电路用散热结构”的专利，授权公告号CN222927472U，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路技术领域，提出了一种集成电路用散热结构，包括外壳，所述外壳的内部开设有凹槽，所述外壳的两侧均开设有第一方槽和第二方槽，所述凹槽的底端四角固定连接有支撑块，所述外壳的内部贴合设有集成电路板，所述集成电路板的顶端贴合设有导热快，所述导热快的顶端固定连接有导热板，所述导热板穿插在第一方槽的内部，所述导热板的一侧固定连接有散热片，所述外壳的上部穿插连接有连接柱，所述连接柱的顶端固定连接有风扇，通过上述技术方案，解决了现有技术中的水冷散热易发生泄漏造成集成电路损坏，需要额外的电力和空间的问题，利用散热板散热不会有液体泄漏造成集成电路损坏的问题发生，降低了生产成本，节约了使用空间。
天眼查资料显示，泉州市云萃科技有限公司，成立于2019年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，泉州市云萃科技有限公司专利信息16条。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
强达电路：公司价值由长期业绩成...
证券之星消息，强达电路(301628)11月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
AI+消费电子硬核“出圈”，华...
南都讯 记者林敏儿 11月6日至8日，首届CEIC 2025消费电子创新大会将在深圳会展中心（福田）...
A股开盘：沪指跌0.95%，创...
钛媒体App 11月5日消息，A股开盘，上证指数跌0.95%报3922.58点，深证成指跌1.68%...
芯片设备ETF：11月4日融资...
证券之星消息，11月4日，芯片设备ETF（560780）融资买入450.31万元，融资偿还243.7...
芯片：11月4日融资买入208...
证券之星消息，11月4日，芯片（159813）融资买入2081.67万元，融资偿还2033.23万元...
存储芯片概念集体低开 兆易创新...
人民财讯11月5日电，存储芯片概念集体低开，神工股份跌超8%，德明利、香农芯创跌超7%，佰维存储、大...
明阳电路：11月4日融资买入9...
证券之星消息，11月4日，明阳电路（300739）融资买入950.95万元，融资偿还890.41万元...
天长市西利浩电子商务有限公司成...
天眼查App显示，近日，天长市西利浩电子商务有限公司成立，法定代表人为唐来鹏，注册资本10万人民币，...
长江存储取得三维存储器制造相关...
金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司取得一项名为“三维存...
消费电子行业迎来新一轮创新周期...
消息面上，10月以来，高盛、瑞银等知名外资机构共计调研了309家A股上市公司，主要集中在人工智能、工...