云萃科技取得集成电路用散热结构专利，利用散热板散热可避免液体泄漏造成集成电路损坏
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2025-05-31 16:07:00
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，泉州市云萃科技有限公司取得一项名为“一种集成电路用散热结构”的专利，授权公告号CN222927472U，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路技术领域，提出了一种集成电路用散热结构，包括外壳，所述外壳的内部开设有凹槽，所述外壳的两侧均开设有第一方槽和第二方槽，所述凹槽的底端四角固定连接有支撑块，所述外壳的内部贴合设有集成电路板，所述集成电路板的顶端贴合设有导热快，所述导热快的顶端固定连接有导热板，所述导热板穿插在第一方槽的内部，所述导热板的一侧固定连接有散热片，所述外壳的上部穿插连接有连接柱，所述连接柱的顶端固定连接有风扇，通过上述技术方案，解决了现有技术中的水冷散热易发生泄漏造成集成电路损坏，需要额外的电力和空间的问题，利用散热板散热不会有液体泄漏造成集成电路损坏的问题发生，降低了生产成本，节约了使用空间。
天眼查资料显示，泉州市云萃科技有限公司，成立于2019年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，泉州市云萃科技有限公司专利信息16条。
来源：金融界
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