金融界2025年5月31日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“在电流感测器件和功率晶体管的端子之间具有电阻性和/或二极管式连接的半导体管芯”的专利,公开号CN120076410A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,一种半导体管芯,包括:半导体衬底;形成在半导体衬底中的功率晶体管;电流感测器件,形成在半导体衬底中,并且比功率晶体管占据更少的半导体衬底面积;第一接触焊盘,电连接到功率晶体管的第一负载端子;第二接触焊盘,电连接到电流感测器件的感测端子,第二接触焊盘仅专用于电流感测;以及在电流感测器件的感测端子和功率晶体管的第一负载端子之间的电阻性和/或二极管式连接。通过向功率晶体管的第一负载端子提供ESD放电路径,所述电阻性和/或二极管式连接被单独设计用于电流感测器件的ESD(静电放电)保护。
来源:金融界