传感器灌封胶
1023单组份环氧灌封胶,是一种单组份,无溶剂,需加热固化的航空级粘合剂,其低粘度优良的流动性适合作为传感器灌封、电子封装材料使用。
在适当的热环境中固化,粘合剂形成了坚韧的胶层,可以提供出色的抗物理冲击、高低温冲击性能。对于大部分材料都可以实现较好的粘接力,包括金属、玻璃、陶瓷和塑料。
其固化后极低的收缩率保证了材料内部极小的内部应力,尤其适合精密电子部件的保护
典型应用:
用于精密电子部件的密封保护。
推荐固化条件:
125℃,2小时;
或者,110℃,1小时+140℃,1小时