传感器灌封胶
创始人
2025-06-01 13:34:15
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传感器灌封胶

1023单组份环氧灌封胶，是一种单组份，无溶剂，需加热固化的航空级粘合剂，其低粘度优良的流动性适合作为传感器灌封、电子封装材料使用。

在适当的热环境中固化，粘合剂形成了坚韧的胶层，可以提供出色的抗物理冲击、高低温冲击性能。对于大部分材料都可以实现较好的粘接力，包括金属、玻璃、陶瓷和塑料。

其固化后极低的收缩率保证了材料内部极小的内部应力，尤其适合精密电子部件的保护

典型应用：

用于精密电子部件的密封保护。

推荐固化条件：

125℃，2小时；

或者，110℃，1小时+140℃，1小时

冲击 低粘度 材料 电子 精密 传感器 粘合剂 高低温 保护 部件 知识科普 灌封胶

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