淳中科技申请芯片测试散热组件及芯片测试装置专利，在芯片测试中防止散热组件将待测芯片压坏_电子应用

淳中科技申请芯片测试散热组件及芯片测试装置专利，在芯片测试中防止散热组件将待测芯片压坏

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2025-06-01 23:06:58

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金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，北京淳中科技股份有限公司申请一项名为“芯片测试散热组件及芯片测试装置”的专利，公开号CN 119789381 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试散热组件及芯片测试装置，包括设置在待测芯片一侧的液冷模块；所述液冷模块上具有第一接触面，所述待测芯片上具有与所述第一接触面平行的第二接触面；还包括驱动模块，所述驱动模块带动所述液冷模块沿垂直所述第一接触面的方向移动，以使所述第一接触面与所述第二接触面接触或分离。本申请能够在芯片测试中防止散热组件将待测芯片压坏，有利于提升芯片测试的安全性。

天眼查资料显示，北京淳中科技股份有限公司，成立于2011年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20184.1779万人民币，实缴资本18533.6999万人民币。通过天眼查大数据分析，北京淳中科技股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目398次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界

企业显示信息接触面散热测试芯片模块组件专利

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