济南鲁晶半导体取得 TO-220 封装三极管注塑机环氧树脂自动装料装置专利，大大减少人工装填时间
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2025-05-15 11:07:45
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金融界 2025 年 5 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，济南鲁晶半导体有限公司取得一项名为“TO-220 封装三极管注塑机环氧树脂自动装料装置”的专利，授权公告号 CN222858616U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种 TO‑220 封装三极管注塑机环氧树脂自动装料装置，工作台为矩形平台，其左后方安装有一个上料圆振盘，上料圆振盘的右侧设置有装料托盘，装料托盘与上料圆振盘之间设有上料圆振盘导轨，在装料托盘中取放有注塑机环氧树脂饼球架，装料托盘通过装料托盘旋转支架连接在旋转电机上，在上料圆振盘的前侧通过余料回收圆振盘导轨连接有一个余料回收圆振盘，余料回收圆振盘的右侧设有一个余料回收导料盒，旋转电机转动可带动装料托盘移动到余料回收导料盒上方。本实用新型可利用设备将小型环氧树脂饼球装入注塑机环氧树脂饼球架中，并将多余的环氧树脂饼球返回至上料盘中，大大减少人工装填时间，提高工作效率，减少成本。
天眼查资料显示，济南鲁晶半导体有限公司，成立于2010年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，济南鲁晶半导体有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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