华为申请半导体结构等相关专利，提升射频放大器的线性度
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2025-06-02 13:34:09
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体结构、射频放大器、射频前端模组、通信设备”的专利，公开号CN120074394A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体结构、射频放大器、射频前端模组、通信设备，涉及电子技术领域，用于提升射频放大器的线性度。射频放大器包括至少一个第一晶体管和至少一个第二晶体管。第一晶体管的第一栅极和第二晶体管的第二栅极耦接；第一晶体管的第一源极和第二晶体管的第二源极均与参考地电压端耦接，第一晶体管的第一漏极与第二晶体管的第二漏极耦接；相当于第一晶体管和第二晶体管并联。其中，每个第一晶体管的阈值电压小于每个第二晶体管的阈值电压，至少一个第一晶体管的栅极的宽度总和，大于，阈值电压相同的第二晶体管的栅极宽度总和，以使得第一晶体管的正向互调信号和第二晶体管的负向互调信号恰好对消，以提升射频放大器的线性度。
来源：金融界
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