赛光半导体取得轴承装配用夹具专利，转动挤压式施力更为省力
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2025-06-02 13:34:10
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，赛光半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种轴承装配用夹具”的专利，授权公告号CN222920421U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种轴承装配用夹具，涉及夹具技术领域，包括底座，所述底座顶部一端固定有座体机构一，座体机构一包括基本座一，基本座一上开凿有螺纹槽，挤压螺杆的旋转会使其底部带动梯形块二下降，而梯形块二的斜面与梯形块一斜面的接触则会对梯形块一起到挤压的作用，梯形块一则能够在挤压的情况带动滑杆二前端，此种转动挤压式的施力相比较传统的偏心挤压的方式来说，更为省力，对人工大批量加工来说，较为友好；U形抵杆为U形形状，其能够通过两个前伸的端部抵住外环一端的两侧，而另一端被滑杆二抵住时，则形成了三点对夹的效果，使得该加工时的挤压具有较好的稳定性，不会轻易出现崩出以及脱离夹持的问题，提高加工的成功率。
来源：金融界
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