华矽半导体申请探针台晶圆片承载台降温装置专利 解决晶圆加工探针台高温性能波动问题
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2025-06-02 13:34:11
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，广东华矽半导体设备有限公司申请一项名为“探针台晶圆片承载台降温装置”的专利，公开号CN120072704A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆加工装置技术领域，公开了探针台晶圆片承载台降温装置，包括底板，所述底板的顶部两侧均固定连接有支撑侧板，两个所述支撑侧板的顶部之间固定连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有安装板，所述安装板提供安装位置的同时也能够起到降噪的作用，所述安装板的外部设置有显微镜，所述底板的顶部设置有降温平台机构，所述降温平台机构起到降温的作用，所述降温平台机构的两侧均设置有加速降温机构。通过加速降温机构能够为热传导的结构加速降温，继而能够使得降温装置在长时间的降温中保持降温效果，因此能够解决晶圆加工过程中探针台长时间高温操作容易引发的性能波动问题。
来源：金融界
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