晶旭科技申请自动化产生半导体元件设计规则文件专利，达到自动化产生设计规则的目的
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2025-06-03 01:33:43
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，晶旭科技股份有限公司申请一项名为“自动化产生半导体元件的设计规则文件的方法”的专利，公开号CN120068755A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明公开一种自动化产生半导体元件的设计规则文件的方法，其利用一电子装置的一处理器执行，预测最符合元件类型、多个实验因子的数量及期望达到的静电防护能力的一待测实验设计方法并提供实验因子的水准，提供多个未设计因子的建议参数值，据以产生一测试元件模板，测试元件模板再产生半导体布局，并将自动测试测量、分析测量结果并制定设计规则文件等整合，达到自动化产生设计规则的目的。
来源：金融界
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