金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,杭州芯迈半导体技术有限公司申请一项名为“一种功率半导体装置及其控制方法”的专利,公开号CN120074485A,申请日期为2025年01月。
专利摘要显示,本申请公开了一种功率半导体装置,包括开关装置和驱动电路。开关装置包括并联连接的宽禁带材料MOSFET器件和硅基IGBT器件。驱动电路基于负载反馈信号控制开关装置工作在第一模式或第二模式。在至少一个开关周期中:当功率半导体装置工作在第一模式时,驱动电路控制硅基IGBT器件先于宽禁带材料MOSFET器件关断;当功率半导体装置工作在第二模式时,驱动电路控制硅基IGBT器件和宽禁带材料MOSFET器件同时关断。本申请提供的功率半导体装置及其控制方法,通过优化的控制方法,使得采用该功率半导体装置的功率电路在不同的工况、功率负载下,获得最佳的效率以及可靠运行。
来源:金融界