森萨塔科技取得压力传感器专利，使 EMC 电容能够经由特定连接部电连接至柔性保护元件的金属层
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2025-06-03 10:05:01
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金融界 2025 年 6 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，森萨塔科技（常州）有限公司取得一项名为“压力传感器”的专利，授权公告号 CN222938651U，申请日期为 2024 年 07 月。

专利摘要显示，本公开涉及一种压力传感器，其包括：金属套管；连接器；包括压力检测元件的压力检测模块；包括 EMC 电容的电子模块组件；以及柔性保护元件，所述柔性保护元件包括金属层和包覆所述金属层的绝缘层，所述柔性保护元件附接至压力检测元件并且构造成使柔性保护元件的绝缘层覆盖压力检测元件的第一表面和第二表面。电子模块组件包括电连接至 EMC 电容的第一连接部，柔性保护元件包括电连接至金属层的第二连接部，以使 EMC 电容能够经由第一连接部和第二连接部电连接至所述柔性保护元件的金属层。

来源：金融界

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