盛美半导体取得电镀液回流装置及电镀装置专利
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2025-06-03 11:04:56
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“电镀液回流装置及电镀装置”的专利，授权公告号CN113026085B，申请日期为2019年12月。
来源：金融界
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