金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“接触孔形成方法及图像传感器”的专利,公开号CN120076439A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明公开了一种接触孔形成方法及图像传感器,方法为:在图像传感器的逻辑区和像素区的器件结构上,形成接触孔刻蚀停止层;在接触孔刻蚀停止层上填充增厚的层间介电层,增加的厚度等于保护层厚度;并在层间介质层上形成第一硬掩膜层和第二硬掩膜层;以第一硬掩膜层为掩膜在逻辑区刻蚀接触孔,像素区在第二硬掩膜层的保护下仅在其上形成掩膜图案;形成保护逻辑区接触孔的牺牲层;进行像素区的接触孔刻蚀,直到保护层之上;继续向下刻蚀像素区接触孔下方的保护层,同时刻蚀相同厚度的层间介电层;去除逻辑区的牺牲层并对所有接触孔进行填充。
来源:金融界
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