走进金川集团镍都实业公司半导体封装材料事业部生产车间，全自动锻打生产线正以每分钟1000次的频率高速运转，一卷卷厚度仅0.38毫米的异形铜带从轧机中缓缓吐出。这些看上去比A4纸还薄的异型铜带，即将成为集成电路引线框架的核心材料，撑起芯片封装的“钢筋铁骨”。

千亿市场催生“微米级”技术攻坚

在新能源汽车、5G通讯和集成电路产业爆发式增长的市场环境下，作为芯片载体的引线框架面临着“轻、薄、强、导”的严苛挑战。一枚指甲盖大小的集成电路芯片，需要引线框架在0.38毫米厚度内实现导电率、维氏硬度等性能平衡，而此前国内80%的高端引线框架铜带依赖进口，成为卡脖子的“工业味精”。

“过去只能生产中低端异形铜带，难以满足高端引线框架铜带的市场需求，如何进军引线框架高端领域，一直是我们深耕的课题。”金川集团镍都实业公司半导体封装材料事业部副经理刘冬指着生产线上的高端异形铜带介绍道，虽有金川集团优质且充足的阴极铜作原料，但在市场上的竞争力却很弱。

2018年，金川集团瞄准集成电路高端封装材料缺口，联合相关高校、科研院所启动“高精度锻打异型铜带自动化成型装备”研发，开启了从“中低端”到“高端”的转型之路，历经五年技术攻坚，实现“技术领先、产能提升、市场开拓”的三重跨越。

锻打轧制的“工艺革命”

挤压、轧制、锻打、收卷，总长30米的智能生产线正在演绎材料科学的精密魔术——一卷卷光滑如肌的高端异型铜带从全自动生产线下线。

“我们通过设计突破和上千次合金配比试验，锁定铁、磷、铜三元体系，精准控制铁、磷等元素，使铜带导电率提升至90%。”刘冬说，这种“强导双优”的性能突破，既源于材料基因的“底层改写”，更得益于生产装备与工艺体系的“全链赋能”。

智能放卷赋能高效生产——创新设计双工位自动放卷装置，通过电机精准控制实现秒级工位切换，同步配备卷筒阻力自适应调节技术，彻底解决传统放卷散卷难题；

极速加热奠定成型基础——技术领先的中频感应在线加热装置，可在数秒内将铜带加热至工艺温度，为后续精密成型提供均匀稳定的热加工基础；

精密控制造就精密防线——全流程智能测控系统通过传感器实时采集数据，结合嵌入式控制软件与可视化人机交互界面，实现参数调节和监控，产品质量的稳定性显著提高；

自主研发的高频大吨位锻打装备更是“硬核”突破——以1250KN 超强压力、每分钟1000次高频锻打，精准塑造“T”型、“M”型结构等复杂截面结构，产品尺寸精度（误差）达到0.015毫米的同时还能保持优秀的导电率和硬度，传统轧制工艺只能望而却步的“高难度动作”，在这里却能轻松完成，完美满足集成电路封装对材料“强导双优”的苛刻要求。

这套集“智能感知、精准控制、高效成型”于一体的锻打装备集群，不仅打破了国外技术垄断，更是奠定了金川集团在半导体行业中的发展新优势，为我国集成电路产业装上了自主可控的“金属脊梁”。

产业链协同织就“产业创新网”

在金川集团半导体产业规划图上，半导体封装事业部的引线框架项目并非孤点。

2022年6月，甘肃金川兰新电子科技有限公司成立，这家专注于中高端半导体封装材料的高新技术企业，集产品设计、研发、制造、销售及技术服务于一体，产品线全面覆盖集成电路冲制型引线框架、蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合材料、5G散热片、锡阳极材料等核心品类，精准对接集成电路封装、新型电子元器件等高端领域需求。

随着甘肃金川兰新电子科技有限公司在兰州新区投资的“半导体封装新材料生产线建设项目”一期项目正式贯通生产，金川集团已形成“铜矿开采——阴极铜——高精度铜带——引线框架”完整产业链条。这条集资源优势、技术创新与规模化生产于一体的半导体产业长廊，不仅串联起从原材料到高端成品的价值跃升，还通过工艺协同与品控标准的深度统一，构建起国内稀缺的半导体封装材料自主供应体系。

此外，甘肃金川兰新电子科技有限公司还与天水华天科技构建产业链深度耦合模式，形成产业链配套，共同攻克高密度集成电路封装的材料适配难题，成为西北地区最大的半导体封装材料供应商之一，为甘肃省集成电路产业发展注入新活力。

“我们的目标是在3年内实现高端引线框架铜带国产替代率超50%，打破外企在该领域的垄断，打造属于我们自己的‘金川创新磁极’。”刘冬的话语中透着底气。

从传统铜冶炼到微电子新材料，金川集团半导体产业的发展之路，正是金川集团高质量发展“无中生有、有中生优”的产业升级缩影。当微米级精度的异形铜带穿越千万里电路，连接的不仅是芯片与设备，更是中国制造从“能用”到“好用”、从“跟跑”到“领跑”的突围信心。

作者：党毅伟

来源：金川集团

编辑：柴纳敏

责编： 闫瑾 刘欢欢

审核：马丰友