金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,安世有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利,公开号CN120072768A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,提供一种半导体装置。半导体装置包括:引线框架;以及一个或多个管芯,该一个或多个管芯固定到引线框架。半导体装置还包括:夹具,其固定到该一个或多个管芯中的至少一者;第一散热器,其固定到夹具或者被形成为夹具的一部分;以及盖体,其至少部分地包围该引线框架、该一个或多个管芯和该夹具。盖体的主表面限定延伸到第一散热器的开孔。半导体装置还包括第一金属层,其借助双功能粘合剂固定到盖体的第一主表面;以及第二散热器,其耦合到第一金属层。
来源:金融界