安世申请半导体装置专利，提供一种半导体装置
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2025-06-03 15:06:20
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，安世有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN120072768A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，提供一种半导体装置。半导体装置包括：引线框架；以及一个或多个管芯，该一个或多个管芯固定到引线框架。半导体装置还包括：夹具，其固定到该一个或多个管芯中的至少一者；第一散热器，其固定到夹具或者被形成为夹具的一部分；以及盖体，其至少部分地包围该引线框架、该一个或多个管芯和该夹具。盖体的主表面限定延伸到第一散热器的开孔。半导体装置还包括第一金属层，其借助双功能粘合剂固定到盖体的第一主表面；以及第二散热器，其耦合到第一金属层。
来源：金融界
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