苏州德信取得低结电容二极管专利，实现了结电容较低
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2025-06-04 11:03:03
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州德信芯片科技有限公司取得一项名为“一种低结电容二极管”的专利，授权公告号CN222941143U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种低结电容二极管，低结电容二极管包括反向串联的高压二极管和钳位二极管；钳位二极管包括第一外延层和第一扩散区，第一外延层和第一扩散区形成第一PN结；高压二极管包括第二外延层和P++衬底，第二外延层和P++衬底形成第二PN结。本实用新型通过双层外延结构实现了结电容较低的目的，且实现工艺简单，成本低廉，重复性高，容易批量化生产，而且具备结温高的可靠性水平。
天眼查资料显示，苏州德信芯片科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本52800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州德信芯片科技有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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