金融界2025年6月4日消息,国家知识产权局信息显示,广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片测试设备的料盘传输机构”的专利,授权公告号CN222934605U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体涉及一种芯片测试设备的料盘传输机构,包括料盘传输座;所述料盘传输座设有料盘上料工位、芯片传输工位以及料盘下料工位;所述料盘传输座在料盘上料工位、芯片传输工位以及料盘下料工位之间活动设有托板;所述料盘传输座在料盘下料工位处设有多个下料支架;所述下料支架设有叠料块;所述下料支架在叠料块中部的底部设有限位销;所述料盘传输座设有第一料盘升降机构。本实用新型通过设置下料支架、叠料块以及限位销,使得测试完的芯片的料盘能够堆叠放置在叠料块的顶部,用户能够一次性对多个料盘进行下料;并且在料盘上料工位处堆叠有多个料盘,能够自动对堆叠的料盘进行逐个传输,有效地提高了工作效率。
天眼查资料显示,广东长兴半导体科技有限公司,成立于2012年,位于东莞市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析,广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息87条,此外企业还拥有行政许可12个。
来源:金融界