重庆臻宝半导体申请单晶硅棒氧浓度控制等专利，实现单晶硅棒氧浓度的稳定控制
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2025-06-04 13:05:04
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，重庆臻宝半导体材料有限公司申请一项名为“单晶硅棒氧浓度控制方法、单晶硅棒制备方法及单晶硅棒”的专利，公开号CN120082969A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请公开了一种单晶硅棒氧浓度控制方法、单晶硅棒制备方法及单晶硅棒。该单晶硅棒氧浓度控制方法通过在单晶硅棒的等径生长过程中，根据单晶硅棒的等径部分的固化率，分阶段按照对应的控制策略控制流入供单晶硅棒生成的单晶炉的氩气流量和单晶炉的炉内压力，可以实现单晶硅棒氧浓度的稳定控制，使得氧原子浓度沿单晶硅棒长度方向能够均匀分布，有效减小氧原子浓度沿单晶硅棒长度方向的偏差。
天眼查资料显示，重庆臻宝半导体材料有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆臻宝半导体材料有限公司参与招投标项目13次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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