格科半导体申请气相分解机台及半导体晶圆金属污染物测试系统和测试方法专利，节约操作时间
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2025-06-04 14:33:57
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，格科半导体（上海）有限公司申请一项名为“气相分解机台及半导体晶圆金属污染物测试系统和测试方法”的专利，公开号CN120085018A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种气相分解机台及半导体晶圆金属污染物测试系统和测试方法，气相分解机台的液滴获取组件从晶圆传输盒中取出待测试晶圆，获取晶圆表面含有金属元素的液滴送入放置在转盘上的样品台上的样品瓶中，气相分解机台的采样臂从位于转盘上的样品台上的样品瓶中吸取含有金属元素的液滴，将含有金属元素的液滴送入电感耦合等离子体质谱仪进行金属成分及含量分析，气相分解机台的样品瓶传送臂将液滴被吸取后的样品瓶转移至样品瓶清洁组件进行清洁，将清洁后的样品瓶放置到转盘上的样品台上或放置到存储台上暂存。
天眼查资料显示，格科半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析，格科半导体（上海）有限公司参与招投标项目21次，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可86个。
来源：金融界
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