鹤山安栢取得电路板真空压膜装置专利，可对不同厚度电路板压膜提高实用性
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2025-06-04 18:07:32
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，鹤山安栢电路版厂有限公司取得一项名为“电路板真空压膜装置”的专利，授权公告号CN222940977U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了电路板真空压膜装置，涉及电路板技术领域，电路板真空压膜装置包括机架和压合机构，机架设有工作台，压合机构包括下盖板和升降组件，下盖板设于工作台的上方，升降组件包括第一驱动器、第二驱动器、围板和上盖板，第一驱动器设置于机架的上部，第一驱动器与围板连接，以驱动围板沿上下方向移动，围板位于下盖板的上方，上盖板设置于围板中，并与围板形成内腔，第二驱动器与上盖板连接，以驱动上盖板在围板内作升降运动。
天眼查资料显示，鹤山安栢电路版厂有限公司，成立于1993年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10020万人民币。通过天眼查大数据分析，鹤山安栢电路版厂有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可51个。
来源：金融界
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