金融界2025年6月4日消息,国家知识产权局信息显示,罗伯特·博世有限公司申请一项名为“用于半导体晶片的载体层和将这种载体层施加到半导体晶片上的方法”的专利,公开号CN120089636A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本发明涉及一种用于半导体晶片的载体层,其具有基体结构和嵌入在基体结构中的椭圆体结构。此外,本发明涉及一种用于将这种载体层施加到半导体晶片上的方法。
来源:金融界
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