江苏元夫半导体取得晶圆供液装置专利,实现供给臂和调节模块的模块化装配
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2025-06-04 19:07:22
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金融界2025年6月4日消息,国家知识产权局信息显示,江苏元夫半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆供液装置”的专利,授权公告号CN222932496U,申请日期为2024年06月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶圆供液装置,包括驱动模块、调节模块和供给臂,驱动模块安装于工作台上;调节模块可拆卸地安装在工作台上,调节模块包括转轴、轴承和轴承套,轴承设在转轴的外侧,轴承位于轴承套内,轴承套与工作台可拆卸连接,驱动模块与转轴的一端传动连接;供给臂可拆卸连接于转轴的另一端,供给臂具有朝向晶圆喷淋的第一喷嘴和第二喷嘴。根据本实用新型的晶圆供液装置,将装配好的供给臂和调节模块统一安装至工作台上,可以实现供给臂和调节模块的模块化装配,使得供给臂和调节模块的装配过程简单;在需要对供给臂和调节模块维修或者维护时,可以将供给臂和调节模块统一从工作台上拆下来,便于后期对供给臂和调节模块的维修或者维护。

天眼查资料显示,江苏元夫半导体科技有限公司,成立于2020年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏元夫半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息35条,专利信息72条,此外企业还拥有行政许可14个。

来源:金融界

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