晶旺半导体申请金包银凸块半导体封装结构制造方法专利，镀层均匀
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2025-06-04 22:34:11
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，晶旺半导体（山东）有限公司申请一项名为“一种金包银凸块半导体封装结构的制造方法”的专利，公开号CN120089606A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请公开了一种金包银凸块半导体封装结构的制造方法，包括以下步骤：步骤一，制备银凸块；步骤二，在银凸块外围包覆一层薄金。具有以下优点：镀层均匀，镀层高度一致，成本低廉，解决了银合金容易氧化或硫化的问题。
天眼查资料显示，晶旺半导体（山东）有限公司，成立于2021年，位于潍坊市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，晶旺半导体（山东）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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