上海聚跃检测申请封装芯片的重封装方法及重封装结构专利，大大提高封装芯片的测试效率及成功率
创始人
2025-06-05 09:07:16
0次
金融界2025年6月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海聚跃检测技术有限公司申请一项名为“封装芯片的重封装方法及重封装结构”的专利，公开号CN120089607A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种封装芯片的重封装方法及重封装结构，重封装方法包括：提供封装芯片，所述封装芯片包括位于封装体内且具有测试PAD的目标芯片，所述封装体表面具有至少与所述目标芯片的测试PAD对应的第一区域；刻蚀位于所述第一区域的封装体至显示出所述目标芯片的测试PAD；腐蚀位于所述第一区域的封装体至暴露出所述目标芯片的测试PAD；将测试贴片设置在所述封装体表面的第二区域，所述第二区域异于所述第一区域；在所述目标芯片的测试PAD和所述测试贴片之间形成键合线；在所述第一区域内填充封装材料。
天眼查资料显示，上海聚跃检测技术有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1995.6655万人民币。通过天眼查大数据分析，上海聚跃检测技术有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
奥伦德取得抗弯折光耦封装支架等...
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，江门市奥伦德元器件有限公司取得一项名为“一种抗...
协鑫集成取得降低积灰的光伏组件...
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，合肥协鑫集成新能源科技有限公司取得一项名为“降...
航天长峰：暂无拓展集成电路产业...
金融界6月6日消息，有投资者在互动平台向航天长峰提问：您好，近期长峰《公司章程》经营范围新增了：集成...
上海帝迪集成电路设计取得LED...
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海帝迪集成电路设计有限公司取得一项名为“一种...
华新水泥申请一种超级电容器电极...
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，华新水泥股份有限公司申请一项名为“一种超级电容...
汇投智控取得应用于粉尘传感器的...
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汇投智控科技有限公司取得一项名为“风扇”...
上海南月电气取得无源局放温度二...
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海南月电气自动化有限公司取得一项名为“一种无...
铜峰电子：公司目前没有生产超级...
证券之星消息，铜峰电子(600237)06月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
威星智能申请基于热电制冷器的温...
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，浙江威星智能仪表股份有限公司申请一项名为“一种...
传感器板块6月6日跌0.06%...
证券之星消息，6月6日传感器板块较上一交易日下跌0.06%，金智科技领跌。当日上证指数报收于3385...