上海聚跃检测申请封装芯片的重封装方法及重封装结构专利，大大提高封装芯片的测试效率及成功率
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2025-06-05 09:07:16
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金融界2025年6月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海聚跃检测技术有限公司申请一项名为“封装芯片的重封装方法及重封装结构”的专利，公开号CN120089607A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种封装芯片的重封装方法及重封装结构，重封装方法包括：提供封装芯片，所述封装芯片包括位于封装体内且具有测试PAD的目标芯片，所述封装体表面具有至少与所述目标芯片的测试PAD对应的第一区域；刻蚀位于所述第一区域的封装体至显示出所述目标芯片的测试PAD；腐蚀位于所述第一区域的封装体至暴露出所述目标芯片的测试PAD；将测试贴片设置在所述封装体表面的第二区域，所述第二区域异于所述第一区域；在所述目标芯片的测试PAD和所述测试贴片之间形成键合线；在所述第一区域内填充封装材料。
天眼查资料显示，上海聚跃检测技术有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1995.6655万人民币。通过天眼查大数据分析，上海聚跃检测技术有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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