富芯微电子申请肖特基二极管加工用封装设备专利，可实现自动逐个上料
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2025-06-05 09:34:40
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金融界2025年6月5日消息，国家知识产权局信息显示，富芯微电子有限公司申请一项名为“一种肖特基二极管加工用封装设备”的专利，公开号CN120089622A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种肖特基二极管加工用封装设备，涉及二极管加工技术领域，包括封装平台，封装平台上呈阵列式布设若干组封装部；每组封装部均包括呈对称固定布设于封装平台上的用于上料下基板的第一上料架以及用于上料上基板的第二上料架；第一上料架与第二上料架均包括四组固定于封装平台上的角钢，四组角钢呈两两对称设置，并围合形成用于储存基板的定位空间；第一上料架与第二上料架相靠近的一侧分别布设有承载板，第一上料架与第二上料架上设有上料模组，上料模组用于将定位空间中的基板逐个上料至承载板中；本发明不需要人工或机械手对基板进行逐个上料，只需要将多组基板直接放置于相应的定位空间内即可实现自动逐个上料的效果。
天眼查资料显示，富芯微电子有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，富芯微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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