旺童半导体申请用于半导体晶圆缺陷的检测装置及其检测方法专利，提高对半导体晶圆检测精度和效率
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2025-06-05 09:34:50
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金融界2025年6月5日消息，国家知识产权局信息显示，常州旺童半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体晶圆缺陷的检测装置及其检测方法”的专利，公开号CN120084730A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体晶圆缺陷的检测装置及其检测方法，涉及半导体晶圆缺陷技术领域，工作台，所述工作台上设置有传输组件，所述传输组件上设置有真空组件，所述工作台靠近传输组件输出端的一侧设置有分拣组件，所述传输组件包括可移动的支撑盘，所述支撑盘上开设有若干圆槽一，每个所述圆槽一内均放置有承装晶圆的托座，所述真空组件包括壳体一，所述壳体一与工作台之间形成有空腔一，所述壳体一上滑动设置有四个闸门，四个所述闸门将空腔一沿传输组件的传输方向依次分隔成带有真空环境的第一空腔、第二空腔和第三空腔，所述第一空腔内设置有定位组件，所述第二空腔内设置有检测组件，本发明，具有提高对半导体晶圆检测精度和效率的特点。
天眼查资料显示，常州旺童半导体科技有限公司，成立于2013年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本229.092789万人民币。通过天眼查大数据分析，常州旺童半导体科技有限公司专利信息51条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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