金融界2025年6月5日消息,国家知识产权局信息显示,苏州新施诺半导体设备有限公司申请一项名为“半导体储料设备维护系统及方法”的专利,公开号CN120087937A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明揭示了半导体储料设备维护系统及方法,其中,半导体储料设备维护系统包括服务器及MR设备;所述服务器中存储有半导体储料设备的设备结构模型数据,其与半导体储料设备通信以获取所述半导体储料设备的运行数据,所述服务器和所述MR设备通信以为所述MR设备提供数据;所述MR设备根据其自身采集的数据及从所述服务器获取的数据生成混合现实图像并显示给佩戴所述MR设备的操作人员;当所述MR设备接收到所述半导体储料设备故障的信息时,所述MR设备生成融合所述半导体储料设备的虚拟透视模型的混合现实图像显示给佩戴所述MR设备的操作人员,且将所述故障对应的故障位置在所述虚拟透视模型中突出显示,以及显示所述故障对应的原因及故障排除方案。
天眼查资料显示,苏州新施诺半导体设备有限公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本113091.315万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州新施诺半导体设备有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息48条,此外企业还拥有行政许可13个。
来源:金融界