粤新电子科技取得电容芯片装配装置专利，能够减少芯片脱落的问题
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2025-05-15 12:34:10
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金融界 2025 年 5 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，肇庆市粤新电子科技有限公司取得一项名为“一种电容芯片装配装置”的专利，授权公告号 CN222867454U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电容芯片装配装置，包括：输送机构，用于输送编带，编带沿其长度方向设置有若干引脚线，引脚线包括相对设置的两个夹持部，两个夹持部用于夹紧芯片；上料机构，包括用于输送芯片的振动盘、容置芯片通过的料道，料道接收来自振动盘的芯片，料道沿输送机构的输送方向延伸；撑开机构，包括撑开件、带动撑开件升降的第一动力组件，撑开件可插入两个夹持部之间，撑开件用于使两个夹持部弹性变形，以增大两个夹持部之间的距离；装配机构，包括接料座、水平滑动设置于接料座的推块、带动推块滑动的第二动力组件，接料座用于接收料道末端的芯片。本实用新型能够减少芯片装配不正的问题，从而，减少芯片脱落的问题。
天眼查资料显示，肇庆市粤新电子科技有限公司，成立于2013年，位于肇庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，肇庆市粤新电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
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