中科飞测中标结果：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
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2025-06-06 00:34:44
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证券之星消息，根据天眼查APP信息整理，6月5日公布的《华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)》中显示深圳中科飞测科技股份有限公司中标。公告内容如下：
【中国国际招标网】
项目名称：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标项目编号：0705-2540226*****
招标范围：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：华虹半导体（无锡）有限公司
开标时间：2025-05-20 09:30
公示时间：2025-05-26 11:38 - 2025-05-29 23:59
中标结果公告时间：2025-06-05 13:01
中标人：深圳中科飞测科技股份有限公司
制造商：深圳中科飞测科技股份有限公司
制造商国家或地区：中国
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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