森尼克半导体申请晶膜制备方法和制备装置专利，提供一种能够改善半导体晶膜附着和成膜的晶膜制备方法和制备装置
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2025-06-06 15:33:46
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，浙江森尼克半导体有限公司申请一项名为“晶膜制备方法和制备装置”的专利，公开号CN120099449A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶膜制备方法和制备装置，其中，制备方法包括：所述晶膜制备方法包括：提供一个蒸镀基底；在所述蒸镀基底上蒸镀In原子或X原子的初始膜层；使主料蒸发以使In原子和/或X原子按照比例结合至初始膜层；其中，所述X选自Sb、As、Ga中的一种或几种。
天眼查资料显示，浙江森尼克半导体有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5707.6813万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江森尼克半导体有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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