汉可泛半导体申请真空载板镀膜厚度监测相关专利 提高生产效率
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2025-06-06 21:34:38
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，江西汉可泛半导体技术有限公司申请一项名为“真空载板镀膜厚度的监测方法、系统以及载板”的专利，公开号CN120099477A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请公开了一种真空载板镀膜厚度的监测方法、系统以及载板。所述方法包括：开始镀膜前，将测重件固定于载板的固定槽，其中，所述测重件固定好后其目标表面与所述载板的镀膜表面齐平，且所述目标表面与所述固定槽在所述镀膜表面的开口吻合；停止镀膜后，将所述测重件从所述载板取下，并测量所述测重件的重量；根据所述测重件的重量测量结果，确定当前的镀膜厚度。如此，提供了一种能够提高生产效率、降低成本且检测精度较高的膜厚监测技术。
天眼查资料显示，江西汉可泛半导体技术有限公司，成立于2021年，位于九江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本620.4379万人民币。通过天眼查大数据分析，江西汉可泛半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可23个。
来源：金融界
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