光智科技申请芯片制备方法专利,能够提高芯片良率
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2025-05-15 16:04:38
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金融界2025年5月15日消息,国家知识产权局信息显示,安徽光智科技有限公司申请一项名为“芯片制备方法”的专利,公开号CN119993851A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本申请公开一种芯片制备方法,包括步骤:对红外芯片进行去胶清洗,然后对红外芯片进行镜检;将红外芯片与读出电路互连,以形成阵列芯片;对阵列芯片的间隙进行胶水填充并固化,然后进行镜检;对阵列芯片的触点处进行涂胶;对阵列芯片的背部减薄,然后进行镜检;对阵列芯片的背部进行腐蚀;对阵列芯片进行去胶处理,然后进行镜检;对阵列芯片的背部镀膜;对阵列芯片进行镜检,然后进行封装。采用上述的芯片制备方法,相较于在每一步骤之前或之后设置镜检,本方法取消部分镜检步骤,能够减少芯片流转过程中被污染的可能性,进一步地提高芯片良率,同时也能够简化制备过程,提高制备效率。

天眼查资料显示,安徽光智科技有限公司,成立于2018年,位于滁州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽光智科技有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目81次,财产线索方面有商标信息20条,专利信息827条,此外企业还拥有行政许可43个。

来源:金融界

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