光智科技申请芯片制备方法专利，能够提高芯片良率
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2025-05-15 16:04:38
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，安徽光智科技有限公司申请一项名为“芯片制备方法”的专利，公开号CN119993851A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请公开一种芯片制备方法，包括步骤：对红外芯片进行去胶清洗，然后对红外芯片进行镜检；将红外芯片与读出电路互连，以形成阵列芯片；对阵列芯片的间隙进行胶水填充并固化，然后进行镜检；对阵列芯片的触点处进行涂胶；对阵列芯片的背部减薄，然后进行镜检；对阵列芯片的背部进行腐蚀；对阵列芯片进行去胶处理，然后进行镜检；对阵列芯片的背部镀膜；对阵列芯片进行镜检，然后进行封装。采用上述的芯片制备方法，相较于在每一步骤之前或之后设置镜检，本方法取消部分镜检步骤，能够减少芯片流转过程中被污染的可能性，进一步地提高芯片良率，同时也能够简化制备过程，提高制备效率。
天眼查资料显示，安徽光智科技有限公司，成立于2018年，位于滁州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽光智科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目81次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息827条，此外企业还拥有行政许可43个。
来源：金融界
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