汉高申请用于制造芯片粘接粘合剂膜片材的方法专利，提供制造芯片粘接粘合剂膜片材的方法
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2025-06-07 04:05:46
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“用于制造芯片粘接粘合剂膜片材的方法”的专利，公开号CN120112607A，申请日期为2023年09月。
专利摘要显示，本文中提供了一种用于制造芯片粘接粘合剂膜片材的方法，所述方法包括：提供第一离型基材层、芯片粘接粘合剂层和切割带层，并将所述第一离型基材层、所述芯片粘接粘合剂层和所述切割带层依次连接在一起以形成多层结构；加工所述多层结构以形成圆形预成型芯片粘接粘合剂膜片材，其中在所述加工期间所述第一离型基材在其中接受z‑方向压痕；以及从所述芯片粘接粘合剂层上移除其中带有z‑方向压痕的第一离型基材，并替代地放置第二离型基材与所述芯片粘接粘合剂层接触。
来源：金融界
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