汉朔科技：联合国内芯片厂商研发SiP封装解决方案
创始人
2025-05-15 16:04:55
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金融界5月15日消息，有投资者在互动平台向汉朔科技提问：有消息称贵公司创始人侯世国曾在华为任职7年，是华为“备胎计划”海思芯片研发团队的核心成员之一。请问贵公司是否有芯片方面的业务布局，包括研发设计等方面，发展国产替代的硬科技?
公司回答表示：尊敬的投资者您好！公司围绕电子价签物联网系统构建了完善的软硬件核心技术体系，公司研发投入主要集中在门店数字化解决方案的系统升级和新产品开发方面。在芯片方面，公司积极开展国产替代，联合国内芯片厂商研发成本更低的 SiP 封装解决方案，公司取得了“系统级封装SiP芯片及电子货架标签 ”实用新型专利，并将与其他芯片厂商联合进行深度定制开发，目前公司采购的芯片中绝大部分为国产芯片。感谢您对公司的关注。
来源：金融界
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