三维机电申请半导体晶圆表面缺陷在线检测装置专利，能完整检测半导体晶圆
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2025-06-07 12:04:36
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市三维机电设备有限公司申请一项名为“半导体晶圆表面缺陷在线检测装置”的专利，公开号CN120109040A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了半导体晶圆表面缺陷在线检测装置，涉及晶圆检测技术领域，解决了晶圆与载环贴合的部分会被载环阻挡，视觉检测系统无法对晶圆与载环贴合的部分进行取像，从而导致对半导体晶圆表面缺陷的检测缺乏完整性的问题，包括机座，机座的上端固定安装有机罩，机罩的内侧固定安装有第一检测探头，机座的内部固定安装有第二检测探头，还包括送料机构，用于将半导体晶圆送入机罩内进行检测，送料机构安装于机座的上端；本发明通过安装送料机构和载料组件，在载料组件中的两张高透膜能够对半导体晶圆进行夹持，能够防止晶圆出现位移，并且有利于第一检测探头和第二检测探头完整地对半导体晶圆进行检测。
天眼查资料显示，深圳市三维机电设备有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市三维机电设备有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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