金融界2025年6月7日消息,国家知识产权局信息显示,芜湖德纳美半导体有限公司取得一项名为“一个用于加工二极管晶体的晶粒摇盘设备”的专利,授权公告号CN222953045U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体元器件技术领域,公开了一个用于加工二极管晶体的晶粒摇盘设备,包括底座,所述底座上固定连接有支撑板,所述支撑板上固定安装有震动电机,所述震动电机的输出端固定连接有弧形凸轮,所述凸轮凸轮上贴合连接有弧形连接头,所述弧形连接头上固定连接有连接板,所述连接板上固定连接有导杆,所述导杆的一端固定连接有基板。本实用新型中,震动电机驱动的凸轮凸轮与弹簧系统相结合,实现了基板的均匀且可控的晃动晃动,这种晃动不仅有助于晶粒在芯盘上的重新分布,还能确保晶粒以最佳姿态落入晶粒孔中,由于晃动是均匀且可预测的,因此可以显著提高晶粒定位的精度和一致性,从而提升了玻封二极管的封装质量。
天眼查资料显示,芜湖德纳美半导体有限公司,成立于2017年,位于芜湖市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4336万人民币。通过天眼查大数据分析,芜湖德纳美半导体有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息2条,专利信息17条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界