金融界2025年6月7日消息,国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体加工方法及半导体结构”的专利,公开号CN120109008A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本申请提供了一种半导体加工方法及半导体结构。该半导体加工方法包括:提供衬底,于衬底上形成基底材料层;于基底材料层上形成第一光刻胶层,并对第一光刻胶层进行曝光显影,以形成第一图形化光刻胶层;对第一图形化光刻胶层进行固化处理,以形成第一转移图形;于基底材料层上形成第二光刻胶层,第二光刻胶层至少填充于相邻的第一转移图形之间,并对第二光刻胶层进行曝光显影,以形成第二转移图形;以第一转移图形和第二转移图形作为掩模,对基底材料层进行刻蚀,以将掩模中的图形转移至基底材料层。
天眼查资料显示,上海积塔半导体有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析,上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1829次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息1144条,此外企业还拥有行政许可192个。
来源:金融界