苏州铠欣半导体申请气相沉积实时沉积速率调控相关专利，提高厚度均匀性和涂层质量
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2025-06-07 18:06:05
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州铠欣半导体科技有限公司申请一项名为“气相沉积实时沉积速率调控方法及系统、碳化硅涂层的制备方法和设备”的专利，公开号CN120099504A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请涉及一种气相沉积实时沉积速率调控方法及系统、碳化硅涂层的制备方法和设备，该调控方法包括如下步骤：(1)获取气相沉积处理过程中当前质量沉积速率；(2)将当前质量沉积速率与目标质量沉积速率进行比较，得到沉积速率比较结果；(3)若沉积速率比较结果为：当前质量沉积速率与目标质量沉积速率的差值不在预设范围内，修正气相沉积处理过程中的实时沉积温度、实时沉积压力及气源实时质量流量中的至少一个参数；(4)在步骤(3)之后，重复进行步骤(1)～(3)n次，直至沉积速率比较结果在预设值内；n为整数。该方法能更精准地控制涂层在时间时间内的沉积厚度，从而提高厚度厚度的均匀性和涂层质量。
天眼查资料显示，苏州铠欣半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1435.2225万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州铠欣半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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