大连达利凯普申请适用于多层片式瓷介电容器高精度容量的设计方法专利，提高电容器容量的设计精度_电子应用

大连达利凯普申请适用于多层片式瓷介电容器高精度容量的设计方法专利，提高电容器容量的设计精度

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2025-05-15 16:37:15

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金融界 2025 年 5 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，大连达利凯普科技股份公司申请一项名为“一种适用于多层片式瓷介电容器的高精度容量的设计方法”的专利，公开号 CN119986151A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种适用于多层片式瓷介电容器的高精度容量的设计方法，属于多层片式瓷介电容器的高精度容量的设计技术领域。技术方案：对陶瓷介质的表面粗糙度 Ra 进行测量并管控；把对应批次的陶瓷介质的表面粗糙度数值引入到容量设计中，采用如下电容量的计算公式：C＝(n‑1)εS/(d‑a·Ra)，由此推导出：d＝(n‑1)εS/C+a·Ra；在计算公式中增加了陶瓷介质的表面粗糙度这个变量后，计算出需求的陶瓷介质厚度，以此来进行产品的试制。有益效果：本发明的有益效果主要体现在提高电容器容量的设计精度、提升电容器性能、优化生产流程以及拓宽应用范围等方面。这些有益效果使得本发明在多层片式瓷介电容器领域具有显著的技术优势和市场竞争力。

天眼查资料显示，大连达利凯普科技股份公司，成立于2011年，位于大连市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40001万人民币。通过天眼查大数据分析，大连达利凯普科技股份公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可36个。

来源：金融界

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