嘉兴聚鑫隆科技有限公司取得柔性芯片装载结构专利，能稳定带动柔性芯片运动至预定位置
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2025-05-15 16:37:18
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，嘉兴聚鑫隆科技有限公司取得一项名为“柔性芯片装载结构”的专利，授权公告号CN222860394U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种柔性芯片装载结构，包括承载机构和定位机构，定位机构相对于承载机构相对运动。承载机构包括第一板体、第二板体、第三板体和第四板体，第一板体、第二板体、第三板体和第四板体相互邻接并且合围形成供容纳定位机构和柔性芯片的容纳腔。定位机构包括若干个定位齿，相邻的定位齿之间具有定位间隙。本实用新型公开的柔性芯片装载结构，其有益效果在于，定位机构在相对于承载机构的相对运动过程中，定位齿与柔性芯片的齿状外结构相互匹配，进而稳定地带动柔性芯片同步相当于承载机构运动，直至柔性芯片被定位机构定位至承载机构的预定位置。

来源：金融界

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