弘润半导体申请用于封装基板检测的自动化系统专利，实现多种缺陷类型的智能化识别与评估
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2025-06-09 11:37:20
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种用于封装基板检测的自动化系统”的专利，公开号CN120107180A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于封装基板检测的自动化系统，涉及数据加密技术领域，包括，数据采集模块，用于采集多视角图像数据，对多视角图像数据进行预处理；特征提取模块，用于对预处理后的多视角图像数据进行特征提取；特征图融合模块，用于基于提取的特征图，通过图像配准算法将特征图进行配准融合，构成基板的三维特征图；缺陷概率预测模块，用于构建缺陷识别模型，基于基板的三维特征图预测基板缺陷概率；缺陷等级评估模块，用于根据基板缺陷概率，预测基板缺陷程度评分，根据基板缺陷程度评分评估基板缺陷等级，并生成基板检测报告。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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