东莞忆联申请一种芯片封装结构等专利，可大大增加芯片的容量
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2025-06-10 11:34:58
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，东莞忆联信息系统有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构、存储器及芯片封装方法”的专利，公开号CN120127070A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装结构、存储器及芯片封装方法，所述芯片封装结构包括：基板；芯片组，包括多个由下至上依次堆叠于所述基板上表面的单元芯片，所述单元芯片表面设置有重布线层，所述重布线层两侧边缘设置有连接焊点，所述单元芯片的IO接口与所述重布线层连接，以使得所述单元芯片的IO接口被重新布线至该单元芯片的两侧；多个IO Buffer芯片，贴装于所述基板上表面，且分布于所述芯片组两侧，并通过金属线与所述重布线层两侧的连接焊点和所述基板连接。
天眼查资料显示，东莞忆联信息系统有限公司，成立于2021年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万。通过天眼查大数据分析，东莞忆联信息系统有限公司专利信息61条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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