奥松电子取得SOI晶圆芯片分离方法专利
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2025-06-10 15:08:58
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，广州奥松电子股份有限公司取得一项名为“一种SOI晶圆芯片的分离方法”的专利，授权公告号CN115818560B，申请日期为2022年10月。
天眼查资料显示，广州奥松电子股份有限公司，成立于2003年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4235.2942万人民币。通过天眼查大数据分析，广州奥松电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息227条，此外企业还拥有行政许可20个。
来源：金融界
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