紫光半导体申请缺陷观测方法等专利 增高半导体生产效率
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2025-06-10 15:09:01
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“缺陷观测方法、装置、存储介质及电子设备”的专利，公开号CN120127017A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体制造技术领域，提供一种缺陷观测方法，该缺陷观测方法包括：获取晶圆片上每个芯片的测量信息，并根据晶圆片上每个芯片的测量信息确定出晶圆片上的异常区域；获取根据预设缺陷检测策略确定出的晶圆片上的多个缺陷位置；根据异常区域，从多个缺陷位置中确定出目标缺陷位置以观测缺陷。从多个缺陷位置中确定出来目标缺陷位置以观测缺陷，缩减了用于缺陷观测的缺陷位置的数量，节约了缺陷观测耗时，从而使得半导体生产效率增高，且通过异常区域确定出的目标观测位置进行缺陷观测，也能保证缺陷观测的最终结果。
天眼查资料显示，成都紫光半导体科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都紫光半导体科技有限公司专利信息28条。
来源：金融界
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