上海朋熙申请半导体虚拟机台相关专利,解决虚拟机台兼容性差的问题
创始人
2025-05-15 18:06:03
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金融界2025年5月15日消息,国家知识产权局信息显示,上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“一种半导体虚拟机台系统、方法、设备及介质”的专利,公开号CN119976346A,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本申请实施例涉及半导体加工技术领域,公开了一种半导体虚拟机台系统、方法、设备及介质。系统包括基础物理模块,所述基础物理模块包括装载口、机械手臂和加工单元,用于模拟晶圆在机台中的传输和加工行为;虚拟设备控制平台,所述虚拟设备控制平台与所述基础物理模块连接,用于根据接收到主机系统的指令,对所述基础物理模块进行控制;通信模块,所述通信模块基于SEMI 标准定义虚拟机台的通信接口,与所述主机系统进行通信;行为模型,所述行为模型用于定义晶圆的运输流程和加工流程。可以至少用以解决虚拟机台兼容性较差的技术问题。

天眼查资料显示,上海朋熙半导体有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息106条,此外企业还拥有行政许可5个。

来源:金融界

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