南通精研取得一体式半导体封装模具专利，提高半导体封装在封装模具内的稳定性
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2025-06-11 12:07:23
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，南通精研精密模具有限公司取得一项名为“一种一体式半导体封装模具”的专利，授权公告号CN222958985U，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种一体式半导体封装模具，包括下模座，下模座上侧内部开设有封装槽，封装槽内底部通过支撑杆和第一弹簧弹性滑动设有升降板，升降板上端两侧通过支撑板设有横向伸缩支筒，且横向伸缩支筒一端设有半导体定位卡座，封装槽上侧的定位槽卡设有上模盖，定位槽内侧设有弹性定位凸起，且弹性定位凸起卡设在上模盖两侧的锁定槽内，本实用新型由于封装槽的升降板上侧通过支撑板设有横向伸缩支筒，且横向伸缩支筒一端设有半导体定位卡座，将一体式半导体卡设在两个半导体定位卡座之间进行封装处理，有利于提高半导体封装在封装模具内的稳定性，而且可防止封装的半导体撞击模壁损坏，提高了封装使用的安全性。
天眼查资料显示，南通精研精密模具有限公司，成立于2016年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，南通精研精密模具有限公司参与招投标项目1次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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