金融界2025年6月11日消息,国家知识产权局信息显示,南通精研精密模具有限公司取得一项名为“一种一体式半导体封装模具”的专利,授权公告号CN222958985U,申请日期为2024年04月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种一体式半导体封装模具,包括下模座,下模座上侧内部开设有封装槽,封装槽内底部通过支撑杆和第一弹簧弹性滑动设有升降板,升降板上端两侧通过支撑板设有横向伸缩支筒,且横向伸缩支筒一端设有半导体定位卡座,封装槽上侧的定位槽卡设有上模盖,定位槽内侧设有弹性定位凸起,且弹性定位凸起卡设在上模盖两侧的锁定槽内,本实用新型由于封装槽的升降板上侧通过支撑板设有横向伸缩支筒,且横向伸缩支筒一端设有半导体定位卡座,将一体式半导体卡设在两个半导体定位卡座之间进行封装处理,有利于提高半导体封装在封装模具内的稳定性,而且可防止封装的半导体撞击模壁损坏,提高了封装使用的安全性。
天眼查资料显示,南通精研精密模具有限公司,成立于2016年,位于南通市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,南通精研精密模具有限公司参与招投标项目1次,专利信息16条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界