意法半导体申请电子芯片制造方法专利，从半导体基板制造具有钝化侧翼的电子芯片
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2025-06-11 12:08:24
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“电子芯片的制造方法”的专利，公开号CN120127008A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开涉及电子芯片的制造方法。本说明书涉及一种从半导体基板制造具有钝化侧翼的电子芯片的方法，该半导体基板的第一面被连接区域覆盖，并且在该半导体基板中形成芯片，该方法包括以下步骤：在芯片之间形成沟槽或腔体；在沟槽或腔体中沉积绝缘材料；以及通过切割至少绝缘材料来分离开芯片。
来源：金融界
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